FSD220GR
產(chǎn)品簡要描述
1.絕佳可撓性的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
2.無布低損耗，高剛性，射頻傳輸相當(dāng)穩(wěn)定
特點(diǎn)
1. 低介電常數(shù)(Dk2.2@10GHz)
2.介質(zhì)損耗(Df 0.0025@10GHz)
3. Tg >200℃ 高耐熱性
4.優(yōu)異通孔可靠性及PCB加工性
5. 默認(rèn)使用RTF銅
應(yīng)用領(lǐng)域
1.汽車導(dǎo)航、航空航天導(dǎo)航、iPhone設(shè)備等領(lǐng)域，天線/濾波器
2.射頻天線
3.功放設(shè)備主板
性能數(shù)據(jù)表格
| 項目 Items | 試驗方法 Method | 條件 Condition | 單位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介電常數(shù)DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 2.20±0.03 | |
| 介質(zhì)損耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0009 | |
| 剝離強(qiáng)度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.22 （7） | |
| 體積電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 1*107 | |
| 表面電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 1*107 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.03 | |
| 熱膨脹系數(shù)CTE (X/Y/Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA (30-260℃) | ppm/℃ | ＜35 | |
| ＜45 | |||||
| ＜75 | |||||
| 介質(zhì)擊穿電壓 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 熱應(yīng)力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通過視覺檢測 | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評級 | V0 | |
*以上列出的所有典型值僅供參考，不用于規(guī)范。詳細(xì)信息請聯(lián)系本公司，本數(shù)據(jù)表的所有權(quán)利歸江蘇富仕德科技發(fā)展有限公司所有。
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