FSD300GR
產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
1.低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲
2.優(yōu)異的耐濕熱性
3. 良好的PCB加工性
4.無(wú)鹵材料
特點(diǎn)
1.低吸水率
2.Low DK/DF
3.低插損
應(yīng)用領(lǐng)域
1.雷達(dá)車(chē)載系列
2.醫(yī)療折疊系列
3.混壓射頻主板
性能數(shù)據(jù)表格
| 項(xiàng)目 Items | 試驗(yàn)方法 Method | 條件 Condition | 單位 Unit | 典型值 Typical Value | |
| 介電常數(shù)DK @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 3.00±0.04 | |
| 介質(zhì)損耗DF @10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23℃ | - | 0.0012 | |
| 剝離強(qiáng)度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm （lb/in） | 1.22 （7） | |
| 體積電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ·cm | 1*106 | |
| 表面電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | A | MΩ | 1*106 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.06 | |
| 熱膨脹系數(shù)CTE (X/Y/Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA (30-260℃) | ppm/℃ | ＜17 | |
| ＜17 | |||||
| ＜25 | |||||
| 介質(zhì)擊穿電壓 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 | |
| 熱應(yīng)力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C[550.4F]，10 s | s | 通過(guò)視覺(jué)檢測(cè) | |
| 阻燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評(píng)級(jí) | V0 | |
*以上列出的所有典型值僅供參考，不用于規(guī)范。詳細(xì)信息請(qǐng)聯(lián)系本公司，本數(shù)據(jù)表的所有權(quán)利歸江蘇富仕德科技發(fā)展有限公司所有。
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